联发科发布天玑8400：全大核AI芯片开启智能手机新时代

2024年12月23日，联发科技正式发布了其最新的5G全大核智能体AI芯片——天玑8400。小米将率先采用该芯片的定制版天玑8400-Ultra，并计划于2025年初发布搭载该芯片的Redmi Turbo 4手机。

天玑8400采用与旗舰芯片相同架构的全大核设计，拥有8个最高主频达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核。相比前代产品，其CPU多核性能提升了41%，多核功耗降低了44%，带来更持久的电池续航。GPU方面，天玑8400搭载Arm Mali-G720，性能提升24%，功耗降低42%，并支持先进的插帧技术，带来更流畅的游戏体验。

AI方面，天玑8400集成MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，支持主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可提供AI翻译、改写、智能回复等功能，并搭载MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持开发者创建更智能的AI应用。

影像方面，天玑8400配备MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎和天玑全焦段HDR技术，提升对焦速度和图像质量。

网络连接方面，天玑8400支持集成5G-A调制解调器，三载波聚合（3CC-CA），最高下行速率达5.17Gbps，并支持网络质量监测系统，智能切换网络以获得最佳性能。此外，它还支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备。

总而言之，天玑8400凭借其强大的性能、AI能力和出色的能效表现，将为智能手机带来革命性的体验，并推动移动设备向AI智能体化方向发展。