则成电子进军光模块PCB市场：机遇与挑战并存

则成电子在近期券商策略会上公布了其在HDI PCB领域的新进展，尤其是在光模块PCB市场的布局规划，引发了业内关注。

公司表示，基于自研RCC类材料NBCF和FIPIS技术，其HDI PCB产品线已将光模块PCB作为重点突破口。2024年第四季度，则成电子将积极参与主流光模块厂商2025年上半年的供应商招标，目前这项工作正按计划推进，并已获得参与客户批量需求布局的机会。未来，公司将根据客户需求逐步提升产品的供应能力。

然而，则成电子也坦言，光通讯产品供求预期受外部供应链影响较大，存在一定的不确定性，目前尚未对公司业绩产生实际影响。

深入分析：

则成电子的战略方向值得肯定。光模块市场，特别是高速光模块市场，正处于高速发展阶段，对高性能HDI PCB的需求持续增长。则成电子选择这一领域作为突破口，符合行业发展趋势。其自研材料NBCF和FIPIS技术的应用，也显示了公司在技术方面的积累和创新能力。

然而，挑战同样不容忽视。光模块市场竞争激烈，不仅有国内厂商，还有国际巨头。则成电子需要在技术、成本、交付能力等方面具备竞争优势，才能在市场中立足。此外，外部供应链的不确定性也是一个重要的风险因素，需要公司做好应对准备。

区块链技术的潜在应用：

虽然本文未提及区块链技术，但未来则成电子可以探索区块链技术在供应链管理中的应用，例如利用区块链技术提高供应链透明度，追踪材料来源，确保产品质量，从而降低供应链风险，提升竞争力。区块链技术的不可篡改性和可追溯性，可以有效解决供应链中的信息不对称问题，建立更加信任的合作关系，这对于依赖复杂供应链的光模块行业来说尤为重要。

总结：

则成电子进军光模块PCB市场，机遇与挑战并存。公司需要持续提升技术创新能力，加强供应链管理，积极应对市场竞争，才能最终取得成功。 未来区块链技术的应用，也将为其带来新的发展机遇。