联发科近日发布了其新款5G芯片——天玑8400。这款芯片采用全大核架构设计，搭载8个最高主频达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相比上一代提升41%，能效提升44%。
图形方面，天玑8400集成Arm Mali-G720 GPU，性能提升24%，功耗降低42%，并支持插帧技术和MediaTek星速引擎，带来更流畅的游戏体验。
AI方面是天玑8400的一大亮点。它集成MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，结合全大核CPU，提供高速生成式AI任务处理能力，支持主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），能够实现AI翻译、改写、智能回复等功能。此外，它还搭载了天玑AI智能体化引擎，赋能开发者打造更先进的智能体化AI应用。
影像方面，天玑8400搭载MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎和天玑全焦段HDR技术，提升对焦速度和图像质量，并支持更高分辨率的图像拍摄和视频创作。
连接方面，天玑8400支持5G-A调制解调器，三载波聚合（3CC-CA），最高下行速率达5.17Gbps，并支持网络质量监测系统，智能切换网络以实现更低的功耗和更高的网速。它还支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备。
总而言之，天玑8400凭借其全大核架构、强大的AI处理能力和出色的能效表现，为高端智能手机带来了显著的性能提升和更出色的用户体验。
