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AI芯片产业迎来重大跨越!博通avgo stock能否成为全球市值破兆美元的领头羊?

godhand 2024-12-19 10人围观 ,发现0个评论 avgo stock博通网络芯片AI定制芯片光互连技术


博通公司(Broadcom Inc.,股票代码:AVGO-US)是当前全球半导体市场的佼佼者,其在2024年第五季财报季的亮眼表现吸引了大众大众的目光。尽管在技术领域上博通的业绩却很出色能超越如辉达(NVIDIA)这样的顶尖峰,但其表现出的市场敏感度和策略转型能力,让幼儿看到了公司在AI(人工智慧)芯片领域可能迎来令人振奋的一次重大突破。值得注意的是,博通的市值已突破1兆兆美元,显示出市场未来持续增长的高度期待。

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博通的AI业务:推动半导体行业进入新纪元

近年来,博通(Broadcom)凭借卓越的技术实力和战略布局,成功跻身全球半导体行业的领军企业。在2024财年,博通的营收与盈利表现刷新历史纪录,成为万亿美元市值俱乐部的重要成员。特别是在人工智能(AI)领域,博通通过半导体技术和基础设施软件的强劲协同,为AI时代提供全面解决方案。


财务表现:创纪录的增长与多元化业务

博通2024财年的净收入达到了惊人的516亿美元,毛利率高达76.5%,展现出强劲的盈利能力。其核心业务由两大支柱组成:半导体技术基础设施软件。两者均实现了大幅增长。其中,半导体业务收入为301亿美元,基础设施软件业务收入达到215亿美元,同比增长196%。这一双引擎模式显示了博通在多元化发展方面的卓越能力。

更值得注意的是,博通的AI业务收入从2023年的不足40亿美元跃升至2024年的122亿美元,同比增长220%。AI相关收入占半导体总收入的比例已增至35%,表明AI正迅速成为博通发展的核心驱动力。


半导体技术的崛起:网络芯片与AI定制芯片

在博通的半导体业务中,网络芯片AI定制芯片是两大核心支柱,为博通提供了持续的增长动力。

1. 网络芯片:AI集群的核心支撑
随着AI集群规模的快速扩大,网络连接性能已成为AI系统成功的关键。博通作为全球领先的网络芯片制造商,其产品覆盖了从交换芯片到高性能网卡的全线解决方案。

  • 以太网交换芯片:博通的Tomahawk系列芯片凭借领先的技术指标在市场中占据主导地位。从2010年的640Gbps到2022年的51.2Tbps,Tomahawk实现了带宽的80倍增长,同时能耗降低超过90%。Tomahawk 5的广泛应用支持了小规模AI集群的高速互联。

  • 智能交换架构:针对大规模AI集群,博通推出了Jericho3-AI和Ramon等智能交换解决方案,能够支持复杂环境中的高效通信。Jericho3-AI芯片甚至可以连接多达32,000个GPU,并提供每个节点800Gbps的数据带宽。

2. Thor系列网卡(NIC)
Thor 2是博通专为AI优化的高性能网卡,支持400GbE,采用5nm制程工艺,并在PCIe 5.0技术上实现突破性进展。Thor 2的推出不仅显著提高了传输带宽,还降低了功耗,是AI集群中不可或缺的组件。


AI定制芯片服务:市场的领导者

博通是全球最大的AI定制芯片服务商,占据了该市场70%的份额。通过持续的技术创新与高效的客户合作,博通在AI芯片领域建立了难以撼动的优势。

  • XPU的持续进化:2014年博通推出首款加速处理单元(XPU),并与谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头展开多代战略合作。到2025年,博通计划推出基于3nm工艺的下一代XPU,进一步提升AI计算能力。

  • AI市场的高速增长:博通预计,到2027年,其客户AI集群的规模将从目前的30,000个XPUs增长至100万个XPUs,推动AI定制芯片收入突破600亿至900亿美元。

博通在定制芯片领域的成功还得益于长期的研发投入。其累计投资30亿美元于关键IP技术,包括SerDes IP、缓存IP、光电共封装(CPO)技术等。这些IP构成了博通在定制芯片领域的技术护城河。


互连技术的优势:从PCIe到光互连

随着AI计算需求的激增,系统内高效互连的重要性日益凸显。博通在互连技术领域的布局涵盖铜缆、光互连和核心的SerDes技术。

  • PCIe与Retimer:博通在PCIe技术上的持续创新,使其成为AI服务器的重要连接技术。从第一代PCIe到第五代PCIe,博通累计出货超10亿个PCIe端口。Retimer则用于解决信号传输距离限制,进一步优化了数据传输质量。

  • 光互连技术:博通在VCSEL、EML等光通信技术领域保持领先,并推出首款51.2Tbps CPO以太网交换机,显著降低了AI集群的功耗与成本。


软件与硬件的协同:构建全生态体系

博通的基础设施软件业务通过收购VMware等企业大幅扩展,其软件收入在2024财年已占总营收的41.6%。这一协同模式将硬件与软件紧密结合,为客户提供一体化解决方案。在未来,博通计划进一步优化其软件平台,以满足AI市场对高效管理和灵活扩展的需求。



市场对博通的预期与未来发展

未来,随着AI算力需求的不断增长,市场对博通的预期将持续乐观。辉达仍然在GPU市场中处于领先地位,但博通的客制化AI芯片能够提供更精准的解决方案,特别是在超大规模数据处理环境中,这将逐步提升其市场份额。


博通的成功不仅依赖于自研技术的创新,更依赖于精准的策略入侵。相反苹果随着辉达等公司依赖自家技术驱动增长,博通通过收购增强了自身技术优势,实现了从一家小型半导体厂商到市值突破1兆美元的转型。


总结上,博通正在通过其AI技术领域的深入探索,实践了强大的市场洞察力和应对能力。随着AI算力需求的爆发性增长,博通有望在未来持续稳定居市场领先地位,并成为AI晶圆行业中不可忽视的重要参与者。


博通正以全面的技术优势推动AI时代的产业变革。从网络芯片到AI定制芯片,再到光互连和基础设施软件,博通的全栈布局不仅满足了现阶段AI市场的需求,还为未来的持续增长奠定了坚实基础。


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